
حمامهای قلیایی در آبکاری مس
محلولهای سیانیدی قلیایی مس برای آبکاری اولیه (strike) (زیر لایه) انواع سطوح استفاده میشوند. این حمامها را میتوان بهراحتی برای تشکیل رسوب نازک و یکنواخت کنترل کرد. این محلولها بهترین قدرت پوشش دهی ماکرو (Macro throwing Power) رادارند به این معنا که در همه دانسیته های جریان توزیعی از پوشش برقرار میگردد. آنها از دیرباز بهطور وسیع در حمامهای آبکاری و پیش آبکاری بهکاررفتهاند. ولی ضرورت توجه به خطرات مواد سمی و حجم مواد اتلافی باعث شده که حمامهای قلیایی توسعه یابند. امروزه سیستمهای غیر سیانیدی آزمایش خود را پس دادهاند و در بسیاری از موارد جایگزین سیستمهای سیانیدی میشوند. رسوب مس در این فرایندها با فرایندهای سیانیدی برابری میکند. فرایندهای غیر سیایندی به کنترل دقیقتری نیاز دارند و در مقایسه با سیستمهای سیانیدی، تمیزکاری و آمادهسازی سطح در آنها بیشتر است. ولی این امتیاز رادارند که سیانید بهراحتی حذف میشود. محلولهای پیروفسفات قلیایی مس بندرت استفاده میشوند چون کنترل آنها مشکل بوده و دامنه کاربردی آنها محدود است. در ابتدا از آنها برای ایجاد رسوب ضخیم استفاده میشد چون سرعت پوشش دهی خوبی ارائه میدهند. این حمامها برای پوشش دهی سوراخهای بر دهان مدار چاپی (printed circuit board) به کار میروند.